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氧化/扩散
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♦ 该设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件等行业的扩散、氧化、退火、合金和烧结等工艺 ♦ 设计了硅片生产的多种工艺性能需要,具有生长效率高、产品性能优越的特点 ♦ 具有污染低、占地面积小、温度均匀、可装载晶圆尺寸大、工艺稳定性高等优点 ♦ 主要用于初始氧化层、屏蔽氧化层、衬垫氧化层、牺牲氧化层、场氧化层等多种氧化介质层的制备工艺
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