产品分类
LPCVD设备
所属分类：
卧式炉管设备
半导体芯片设备
LPCVD设备
概要：
适用领域：集成电路、先进封装、化合物半导体 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors 适用材料: Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN) 晶圆尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch 适用工艺：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、 二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon(Poly-Si / U-Poly /D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.
关键词：
LPCVD卧式炉管设备
LPCVD设备
产品应用/Product Applications：
适用领域：集成电路、先进封装、化合物半导体 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors
适用材料: Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN)
晶圆尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch
适用工艺：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、 二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon(Poly-Si / U-Poly /D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.
技术指标/Technical Indicators：
制程温度范围：500°C-1000°C Process Temperature Range: 500°C-1000°C
批次片数：100-150片 Batch Capacity: 100-150 pcs
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