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♦适用领域:集成电路、先进封装 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ♦适用材料:Si Suitable for Processing: Silicon (Si) ♦晶圆尺寸:12/8 英寸 Wafer Size: 12/8 inch ♦适用工艺:氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜层的沉积 Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide(SiO2), and other film layers