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地址：济南市槐荫区济南宽禁带半导体产业园
电话：15562450816
邮箱：liguan1218@163.com
适用领域： Bonding Relevant Industries: Bonding 适用材料: SiC Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide) 晶圆尺寸: 12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch
