产品分类
SiC籽晶粘接设备
所属分类：
化合物晶体设备
SiC籽晶粘接设备
概要：
适用领域： Bonding Relevant Industries: Bonding 适用材料: SiC Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide) 晶圆尺寸: 12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch
关键词：
SiC籽晶粘接设备
SiC籽晶粘接设备
产品应用/Product Applications：
适用领域： Bonding
Relevant Industries: Bonding
适用材料: SiC
Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide)
晶圆尺寸: 12/8/6英寸
Wafer Size: 12/8/6 inch
技术指标 /Technical Parameters：
加热温度：500℃
Heating Temperature: 500℃
压力:2万N
Pressure: 20,000 N
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PVT法长晶炉——电阻炉
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