从8英寸PVT设备批量交付到12英寸电阻法长晶系统商业化落地——第三代半导体装备国产化进程提速

2025-04-30

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高耐压、耐高温、高热导等特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅单晶衬底的制备，离不开核心装备——物理气相输运（PVT）长晶炉的技术突破。近年来，国内企业在碳化硅长晶设备领域持续发力，逐步打破国外垄断，其中山东力冠微电子装备有限公司凭借其领先的PVT技术实力和产业化布局，成为推动国产替代的中坚力量。

技术突破

8英寸PVT设备批量出货，性能比肩国际水准

山东力冠微电子装备有限公司自主研发的8英寸PVT碳化硅长晶炉已实现批量销售，涵盖感应加热与电阻加热两种技术路线，可灵活适配导电型与半绝缘型碳化硅晶体的生长需求。该设备通过创新热场设计，实现了径向温度均匀性与轴向温度梯度的精准调控，热场稳定性较传统方案提升30%以上，显著提高了晶体的良率与一致性，达到国际主流水平。同时，设备搭载的自动化控制系统可实时监测并优化长晶参数，减少人工干预，降低生产成本，目前已成功导入国内外头部客户产线。

迈向大尺寸

12英寸PVT电阻法长晶系统实现商业化突破

在8英寸技术成熟的基础上，山东力冠微电子装备有限公司进一步攻克了12英寸PVT电阻加热长晶炉的研发难关，并于近期完成首批两台设备的交付。

该设备采用多区控温技术，轴向温度梯度调节范围扩大至传统设备的1.5倍，能够有效抑制晶体缺陷，满足大尺寸、高纯度碳化硅单晶的生长需求。

随着12英寸电阻法长晶系统商业化突破，公司计划2025年实现12英寸设备批量供货，助力国产碳化硅材料进入全球供应链第一梯队。

行业展望

国产化浪潮下的增长机遇

随着新能源汽车、光储充一体化等下游需求爆发，全球碳化硅衬底市场持续扩大。根据国际知名机构Yole的预测，预计到2027年全球碳化硅功率器件市场规模为将增长至62.97亿美元，年复合增长率（CAGR）达34%。

山东力冠微电子装备有限公司凭借其技术积淀与快速响应能力，已与一批龙头企业达成深度合作，并逐步开拓海外市场。

未来，山东力冠微电子装备将以大尺寸、高性价比的设备为核心竞争力，持续以创新技术赋能碳化硅材料行业升级，通过技术突破提升产业效率、促进全球供应链多元化，为半导体材料领域的技术迭代与应用拓展贡献中国智慧。

从8英寸批量交付到12英寸产业化突破，山东力冠微电子装备有限公司的成长轨迹生动诠释了中国第三代半导体装备的崛起之路。在政策支持与市场需求的双重驱动下，以山东力冠微电子装备为代表的国产设备商正加速技术迭代，通过构建自主可控技术体系，不仅重塑了全球碳化硅设备产业格局，更在高端半导体装备领域标注出"中国智造"的新坐标。