2023年中国半导体设备发展趋势预测分析

2023-07-18

随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，且还在向更先进的方向发展;另一方面晶圆的尺寸却不断扩大。此外，半导体器件的结构也趋于复杂，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精密化与高集成化方向发展。

1.向高精密化与高集成化方向发展

2.各类技术等级设备并存

考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸品圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

关键词：

半导体专用设备

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