力冠动态 | 山东力冠亮相第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议
2024-11-11
11月6日-8日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中国科学院物理研究所主办，北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投天科半导体有限公司承办的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2024)在中国深圳隆重举行。山东力冠微电子装备有限公司受邀参会。
本届会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，旨在聚焦宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石等）相关材料、器件及前沿应用，共同探讨宽禁带半导体材料的前沿技术成果和最新市场动态，为全球宽禁带半导体领域发展贡献智慧与力量。
展位上，力冠自主研发的设备吸引了众多业内人士的目光，山东力冠负责人热情接待了每位客户，面对客户提出的各类专业问题，力冠人员耐心热情的为其详细的解答。
此次会议的圆满结束，不仅标志着山东力冠在半导体领域的又一次成功亮相，更为山东力冠未来的发展奠定了坚实的基础，未来，山东力冠将继续加大设备研发，助推中国半导体行业高质量发展，为科技进步和经济发展做出更大贡献。
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