芯装备・新突破｜力冠 12 英寸炉管设备里程碑交付，助力国内晶圆产线升级

2026-10-09

9月27日，我司重磅里程碑项目—12英寸炉管设备，完成精细化拆机，高标准防震防护，系统化打包作业，正式整装启运，奔赴客户产线。每一处精密封装，每一步严谨核验，都是力冠对高端半导体设备的极致坚守，也标志着我们彻底攻克12英寸大尺寸半导体炉管设备技术壁垒，正式跻身国产高端半导体设备自主研发第一梯队。

深耕芯途十三年，打破海外长期垄断

半导体炉管设备，是集成电路制造前道工艺中不可或缺的核心装备，氧化、扩散、退火、薄膜沉积等关键制程的工艺稳定性，直接决定芯片良率与产品品质。长期以来，大尺寸 12 英寸高端炉管设备高度依赖海外供应商，国产化替代是国内半导体产业链的核心攻坚方向。

历经十三年深耕，山东力冠微电子装备有限公司完成从 4 英寸起步，6 英寸、8 英寸迭代突破，最终实现12 英寸氧化 / 扩散/ 退火 / LPCVD / ALD 全系列炉管设备产品全覆盖，正式补齐国产大尺寸炉管设备关键拼图。

广泛适配，赋能多领域高效研发生产

本次交付的12英寸炉管设备，专为12英寸先进集成电路制造量身打造，深度适配先进逻辑芯片、存储芯片、功率器件、先进封装等高端应用场景，以三大核心硬核优势，为晶圆厂提供高稳定、高精准、高性价比、低成本的国产化全套高温工艺解决方案。

产品核心优势：

优异的温度均匀性与工艺稳定性

精准控温系统保障晶圆片内、片间优异一致性，稳定支撑高精度高温制程，保障批次良率可控。

高精度气体流量控制系统

精细化气路配比设计，满足复杂薄膜沉积工艺对气体切换、流量精准调控的严苛要求，适配多元工艺配方开发。

高产能、高可靠性，降低客户拥有成本

优化整机机械结构与自动化流程，提升设备 UPH 产能表现；长期运行稳定可靠，减少停机维护时间，有效降低产线综合运营成本。