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蒙自ALD设备
♦适用领域：集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
♦适用材料：Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
♦晶圆尺寸：12/8 英寸
Wafer Size: 12/8 inch
♦适用工艺：氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜层的沉积
Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide（SiO2）, and other film layers
类别：
蒙自产品展示
蒙自半导体芯片设备
蒙自立式炉管设备
蒙自ALD设备
产品描述
产品应用/Product Applications：
♦适用领域：集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
♦适用材料：Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
♦晶圆尺寸：12/8 英寸
Wafer Size: 12/8 inch
♦适用工艺：氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜层的沉积
Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide（SiO2）, and other film layers
技术指标/Technical Indicators：
♦制程温度范围：100°C-350°C
Process Temperature Range：100°C-350°C
♦批次片数：50-100片
Batch Capacity：50-100 pcs