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蒙自氧化/扩散/退火炉
♦ 适用领域：集成电路、先进封装、化合物半导体
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors
♦ 适用材料: Si、SiC、GaN
Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN)
♦ 晶圆尺寸：12/8 英寸
Wafer Size: 12/8 inch
♦ 适用工艺：氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、 合金(Alloy)、扩散(Diffusion)
Applicable Processes: Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion
类别：
蒙自卧式炉管设备
蒙自半导体芯片设备
蒙自氧化/扩散/退火炉
产品描述
产品应用Product Applications：
♦ 适用领域：集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
♦ 适用材料: Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
♦ 晶圆尺寸：12/8 英寸
Wafer Size: 12/8 inch
♦ 适用工艺：氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、 合金(Alloy)、扩散(Diffusion)
Applicable Processes: Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion
技术指标 Technical Parameters：
♦ 制程温度范围：300°C-1250°C
Process Temperature Range: 300°C-1250°C
♦批次片数: 100-250片
Batch Capacity: 100-250 pcs