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蒙自LPCVD设备
适用领域：集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
适用材料: Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
晶圆尺寸：12/8 英寸
Wafer Size:12/8 inch
适用工艺：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、 二氧化硅(TEOS)等
Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon(Poly-Si / U-Poly /D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition etc.
类别：
蒙自卧式炉管设备
蒙自半导体芯片设备
蒙自LPCVD设备
产品描述
产品应用/Product Applications：
适用领域：集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
适用材料: Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
晶圆尺寸：12/8 英寸
Wafer Size:12/8 inch
适用工艺：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、 二氧化硅(TEOS)等
Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon(Poly-Si / U-Poly /D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition etc.
技术指标/Technical Indicators：
制程温度范围：500°C-1000°C
Process Temperature Range: 500°C-1000°C
批次片数：100-150片
Batch Capacity: 100-150 pcs
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