蒙自LPCVD设备

♦适用领域：集成电路、先进封装 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ♦适用材料：Si Suitable for Processing: Silicon (Si) ♦晶圆尺寸：12/8 英寸 Wafer Size: 12/8 inch ♦适用工艺：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon (Poly-Si / U-Poly / D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.

类别：

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产品描述

产品应用/Product Applications：

♦适用领域：集成电路、先进封装

Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging

♦适用材料：Si

Suitable for Processing: Silicon (Si)

♦晶圆尺寸：12/8 英寸

Wafer Size: 12/8 inch

♦适用工艺：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等

Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon (Poly-Si / U-Poly / D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.

技术指标/Technical Indicators：

♦制程温度范围：300°C-1000°C

Process Temperature Range: 300°C-1000°C

♦批次片数：100-125片

Batch Capacity: 100-125 pcs

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