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蒙自氧化/扩散/退火炉
♦ 适用领域： 集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
♦ 适用材料: Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
♦晶圆尺寸: 12/8英寸
Wafer Size: 12/8 inch
♦适用工艺: 氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、合金(Alloy)、扩散(Diffusion)
Applicable Processes: Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion
类别：
蒙自产品展示
蒙自氧化/扩散/退火炉
产品描述
产品应用 /Product Applications
♦ 适用领域： 集成电路、先进封装
Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
♦ 适用材料: Si
Suitable for Processing: Silicon (Si)
♦晶圆尺寸: 12/8英寸
Wafer Size: 12/8 inch
♦适用工艺: 氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、合金(Alloy)、扩散(Diffusion)
Applicable Processes: Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion
技术指标/Technical Parameters
♦ 制程温度范围：300°C-1200°C
Process Temperature Range: 300°C-1200°C
♦ 批次片数: 100-150片
Batch Capacity: 100-150 pcs