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  • 产品名称: 磁控溅射镀膜机
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产品简介:
磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜。如有:金属及合金(Au、Al、NiCr、TiW)、非金属(Si、Al2O3、SiN4)、氧化物(ZnO、ITO)等。溅镀薄膜均匀、致密、附着力强,具有科研和中小批量生产的能力,可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、半导体等领域
产品特点:
本设备采用独立双室结构(具有独立的预处理室和镀膜室)
真空系统由无油低温泵和分子泵等组成
三路工艺气体由质量流量计控制
配有大功率直流电源和射频电源及偏压电源,可选等离子清洗电源
3个矩形直流靶和一个矩形射频靶排列于圆柱形镀膜室腔体内侧,基片架位于中心,进行旋转镀膜。
具有加热温控、等离子清洗等预处理功能
基片在两室内运行由机械手完成,整个镀膜工艺流程根据菜单进行自动控制。
主要技术指标:
结构形式:双室结构
基片材料:LTCC、陶瓷、玻璃、石英、硅片等
基片尺寸:¢100mm(或100mm*100mm),可定制¢75mm、¢125mm片夹
基片容量:60片/批(¢100mm)
靶材:金属、合金、氧化物、绝缘介质等
RF溅射电源:2.5KW
直流电源:6-10KW
极限真空度:4*10-5Pa
烘烤温度:350度
膜厚均匀性:±3%(片内)
工艺气体:Ar、N2、O2

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